芯片

逼近物理极限,芯片行业,遇到两大难题

当台积电宣布2nm工艺量产时间表时,这场持续半个世纪的芯片战争正悄然进入全新维度。在看似光鲜的算力跃进背后,产业界正面临两个令人窒息的困局:芯片制造良率断崖式滑坡与流片成功率持续探底。这不仅是技术突围的障碍,更可能重构全球数字经济结构。

芯片 行业 asml 物理 台积电 2025-05-17 07:49  13

拆解小芯片困局

小芯片(Chiplets)在半导体功能与生产效率上实现了巨大飞跃,这一变革恰似 40 年前软 IP 所引发的行业突破。但在这一愿景成真之前,仍有大量协同工作需要完成 —— 构建成熟的生态系统是核心挑战,而当前该生态系统尚处于初级阶段。

芯片 eda 拆解 ansys patti 2025-05-18 12:20  10

激光雷达+8295芯片,零跑B01开启盲订,6月预售,7月上市

随着人们生活水平也的提高,在生活用车方面的需求也变得越来越高,现如今年轻消费者不再是单纯的需要简单的大车,也不需要单纯的去堆积配置,而是需要一款由内而外的精致,设计上独特、功能配置上要丰富,当然车辆的基础性能也要出类拔萃。这不,零跑B01在最近的2025上海车

上市 芯片 激光雷达 悬架 b01 2025-05-18 00:50  8

雷军官宣小米自研芯片「玄戒 O1」,小米 15S Pro或将首发搭载

近日,雷总在社交平台上正式宣布将推出自研手机 SoC 芯片 “玄戒 O1”,最快将于本月发布,这一消息标志着小米在核心技术领域迈出关键一步。作为全球第四家、国产第二家掌握核心自研芯片的手机品牌,小米通过多年技术积累和战略投入,终于在芯片研发领域实现重大突破。

小米 天玑 雷军 芯片 o1 2025-05-17 05:31  11

卢伟冰:搭载小米自研芯片不仅是手机

雷军 5 月 15 日晚间宣布,“今天,在这里,我想给大家分享一个无比重要的消息:我们自主研发设计的手机 SoC 芯片 —— 玄戒 O1,预计月底发布!这是小米造芯十年阶段性的成果,也是小米突破硬核科技的新起点。造芯片是公众和米粉朋友们对我们的殷切期待,更是小

手机 小米 雷军 芯片 卢伟冰 2025-05-18 06:21  9

小米“剧透”,雷军将有重大发布!

不过,卢伟冰没有透露此次小米自研手机芯片的具体工艺。据中国基金报报道,有业内人士称,随着小米自研手机芯片的发布,小米将成为继苹果、三星、华为之后,全球唯四、国产唯二拥有核心自研芯片的手机品牌。有券商分析师评价称,“玄戒O1”的发布标志着小米芯片技术自主权的真正

小米 雷军 芯片 剧透 soc 2025-05-18 08:36  9